先進封裝需求炸裂!法人喊買這「半導體股」單月EPS飆上11元 未來成長看俏

发布时间:2026-06-29

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記者黃詩雯/綜合報導

半導體設備廠弘塑(3131)受惠先進封裝需求持續升溫,營運動能強勁,30日公布2月每股純益達11.06元、年增2.85倍,單月獲利亮眼,法人同步調升評等至「買進」。

半導體設備廠弘塑(3131)受惠先進封裝需求持續升溫。(示意圖/Pixabay)

公司2月歸屬母公司業主淨利3.23億元,累計前兩月合併營收11.07億元、年增46.9%,成長力道延續。主要受惠大客戶擴大CoWoS先進封裝產能,帶動濕製程設備需求升溫,推升整體業績表現。

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回顧2025年,弘塑營收與獲利同步創高,全年營收65.14億元、年增59.9%,稅後淨利13.27億元、年增57%,每股純益45.48元,首度賺逾四個股本;其中第4季單季每股純益達19.29元,獲利表現持續攀升。

展望後市,法人指出,隨產能配置優化,2026年下半年毛利率有望進一步提升,加上公司在面板級封裝(PLP)多尺寸布局完整,預期未來2至3年設備需求持續成長,並推估2026、2027年每股純益約79元與115元。

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